창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-38780-0116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 38780-0116 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 38780-0116 | |
| 관련 링크 | 38780-, 38780-0116 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y1690100R000B9L | RES 100 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y1690100R000B9L.pdf | |
![]() | MB674501U | MB674501U FUJ DIP-22 | MB674501U.pdf | |
![]() | BU18704-AC | BU18704-AC ROHM QFP | BU18704-AC.pdf | |
![]() | AT25080A-10SU-2.7 | AT25080A-10SU-2.7 ATMEL SOIC8 | AT25080A-10SU-2.7.pdf | |
![]() | KY25VB680M | KY25VB680M nec SMD or Through Hole | KY25VB680M.pdf | |
![]() | S29GL064M90BBIR80 | S29GL064M90BBIR80 SPANSION BGA | S29GL064M90BBIR80.pdf | |
![]() | HPC01222-D | HPC01222-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPC01222-D.pdf | |
![]() | ADG620BRM | ADG620BRM ad SMD or Through Hole | ADG620BRM.pdf | |
![]() | TL8827 | TL8827 TOSHIBA DIP | TL8827.pdf | |
![]() | C-DWEP25-06 | C-DWEP25-06 IXYS SMD or Through Hole | C-DWEP25-06.pdf |