창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-38711K18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 38711K18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 38711K18 | |
관련 링크 | 3871, 38711K18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FLSR17.5T | FUSE CRTRDGE 17.5A 600VAC/300VDC | FLSR17.5T.pdf | |
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![]() | CRCW060366R5FKEAHP | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060366R5FKEAHP.pdf | |
![]() | CA42 10UF 35V K | CA42 10UF 35V K TASUND SMD or Through Hole | CA42 10UF 35V K.pdf | |
![]() | 3CK4D | 3CK4D CHINA SMD or Through Hole | 3CK4D.pdf | |
![]() | BYC5B-600,118 | BYC5B-600,118 NXP SMD or Through Hole | BYC5B-600,118.pdf | |
![]() | XC4085XLA-9BG352I | XC4085XLA-9BG352I XILINX BGA | XC4085XLA-9BG352I.pdf | |
![]() | T6A30 | T6A30 TOSHIBA QFP | T6A30.pdf | |
![]() | HCG-601-165 | HCG-601-165 BIV SMD or Through Hole | HCG-601-165.pdf |