창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-386500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 386500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 386500 | |
| 관련 링크 | 386, 386500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 70F337AP-RC | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 1.69A 700 mOhm Max Axial | 70F337AP-RC.pdf | |
![]() | A705V157M002ATE009 | A705V157M002ATE009 KEMET SMD | A705V157M002ATE009.pdf | |
![]() | PTN3392BS/F2,518 | PTN3392BS/F2,518 NXP SMD or Through Hole | PTN3392BS/F2,518.pdf | |
![]() | M3720-4 | M3720-4 ORIGINAL DIP-8P | M3720-4.pdf | |
![]() | SM5643285D8N6CHHAH | SM5643285D8N6CHHAH SMARTModularTechnologies Tray | SM5643285D8N6CHHAH.pdf | |
![]() | TFBGA180 | TFBGA180 NXP SMD or Through Hole | TFBGA180.pdf | |
![]() | SB07-03C-TB. | SB07-03C-TB. SANYO SOT-23 | SB07-03C-TB..pdf | |
![]() | TC17G022AP-0109 | TC17G022AP-0109 TOSHIBA DIP | TC17G022AP-0109.pdf | |
![]() | 87T-382T4 | 87T-382T4 YDS SMD or Through Hole | 87T-382T4.pdf | |
![]() | L531D | L531D ORIGINAL SMD or Through Hole | L531D.pdf |