창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-385USC100MEFCSN22X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 890mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 385USC100MEFCSN22X30 | |
| 관련 링크 | 385USC100MEF, 385USC100MEFCSN22X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CSS4527FT4L00 | RES SMD 0.004 OHM 1% 5W 4527 | CSS4527FT4L00.pdf | |
![]() | RT1403B6TR7 | RES NTWRK 18 RES 25 OHM 27LBGA | RT1403B6TR7.pdf | |
![]() | LXC86217B | LXC86217B MOT DIP | LXC86217B.pdf | |
![]() | PTZ TE25 20A | PTZ TE25 20A ROHM 20V | PTZ TE25 20A.pdf | |
![]() | 547650543 | 547650543 MOLEX SMD | 547650543.pdf | |
![]() | DS90UR241IVS KEMOTA | DS90UR241IVS KEMOTA NSC TQFP-48 | DS90UR241IVS KEMOTA.pdf | |
![]() | TL081ACDE4 | TL081ACDE4 TI SOIC | TL081ACDE4.pdf | |
![]() | NJM2146BR-TE1 TSSOP-8 | NJM2146BR-TE1 TSSOP-8 JRC SMD or Through Hole | NJM2146BR-TE1 TSSOP-8.pdf | |
![]() | EASG101ELL3R3ME11S | EASG101ELL3R3ME11S NIPPON DIP | EASG101ELL3R3ME11S.pdf | |
![]() | SFC2118 | SFC2118 SESCOSEM CAN | SFC2118.pdf | |
![]() | VG026CHXTB472 | VG026CHXTB472 HDK SMD or Through Hole | VG026CHXTB472.pdf | |
![]() | 52893-1095 | 52893-1095 MOLEX SMD or Through Hole | 52893-1095.pdf |