창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-385MXR82M20X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 385MXR82M20X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 385MXR82M20X30 | |
관련 링크 | 385MXR82, 385MXR82M20X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRGV2010F3M57 | RES SMD 3.57M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F3M57.pdf | ||
SFR16S0004641FR500 | RES 4.64K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0004641FR500.pdf | ||
CP0603A1900MNTR | RF Directional Coupler 1.9GHz 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A1900MNTR.pdf | ||
AD8611ARMZ-R2 | AD8611ARMZ-R2 AD SMD or Through Hole | AD8611ARMZ-R2.pdf | ||
MN158483KFF5 | MN158483KFF5 PAN QFP | MN158483KFF5.pdf | ||
K4H561638J-LIB3 | K4H561638J-LIB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LIB3.pdf | ||
16F747-I/P | 16F747-I/P MICROCHIP SMTDIP | 16F747-I/P.pdf | ||
SYM353MH1 | SYM353MH1 MNC SMD or Through Hole | SYM353MH1.pdf | ||
BC874BS | BC874BS NXP SOT-363 | BC874BS.pdf | ||
iQM48033A050V-001-R | iQM48033A050V-001-R TDK-Lambda SMD or Through Hole | iQM48033A050V-001-R.pdf | ||
SN7555 #T | SN7555 #T ORIGINAL SOP | SN7555 #T.pdf | ||
AP40T03GP-HF | AP40T03GP-HF APEC SMD or Through Hole | AP40T03GP-HF.pdf |