창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-385B2-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 385B2-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 385B2-X | |
| 관련 링크 | 385B, 385B2-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504J2108M60 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504J2108M60.pdf | |
![]() | AS1523 | AS1523 AMS SOP | AS1523.pdf | |
![]() | RV350 215R8JAGA12F | RV350 215R8JAGA12F ATI BGA | RV350 215R8JAGA12F.pdf | |
![]() | XC6221A311MRN | XC6221A311MRN TOREX SOT235 | XC6221A311MRN.pdf | |
![]() | 2SA1259 | 2SA1259 SANYO TO-220 | 2SA1259.pdf | |
![]() | S540T(TF121-1066) | S540T(TF121-1066) TEL SMD or Through Hole | S540T(TF121-1066).pdf | |
![]() | S3P8837DZZ-AQB7 | S3P8837DZZ-AQB7 SAMSUNG DIP | S3P8837DZZ-AQB7.pdf | |
![]() | GBPC-W1508 | GBPC-W1508 HY/TSC SMD or Through Hole | GBPC-W1508.pdf | |
![]() | DG445CY-T | DG445CY-T MAXIM SMD or Through Hole | DG445CY-T.pdf | |
![]() | DAC8408FSR | DAC8408FSR PMI SOP28 | DAC8408FSR.pdf | |
![]() | U1Z18 | U1Z18 TOSHIBA DO-214 | U1Z18.pdf | |
![]() | KAB-GENE-5315NL8060BC21-0360RK | KAB-GENE-5315NL8060BC21-0360RK ESS SMD or Through Hole | KAB-GENE-5315NL8060BC21-0360RK.pdf |