창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-385AXF68M25X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 385AXF68M25X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 385AXF68M25X20 | |
| 관련 링크 | 385AXF68, 385AXF68M25X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACL335M004H | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL335M004H.pdf | |
![]() | G6C-1117P-FD-US-DC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G6C-1117P-FD-US-DC12.pdf | |
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![]() | 0402-8P4R-56R | 0402-8P4R-56R NA SMD or Through Hole | 0402-8P4R-56R.pdf | |
![]() | TICFCCM04 | TICFCCM04 ORIGINAL DIP16 | TICFCCM04.pdf | |
![]() | LCS43514P | LCS43514P MOT SMD or Through Hole | LCS43514P.pdf | |
![]() | HTCICC6402FUG/AM | HTCICC6402FUG/AM NXP SMD or Through Hole | HTCICC6402FUG/AM.pdf | |
![]() | EKMF451ELL3R3MJ20S | EKMF451ELL3R3MJ20S Chemi-con NA | EKMF451ELL3R3MJ20S.pdf | |
![]() | C45N(1P 63A) | C45N(1P 63A) OMRON/ null | C45N(1P 63A).pdf | |
![]() | M38510/11604BCA | M38510/11604BCA VISHAY DIP | M38510/11604BCA.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE200CZ | IBM25PPC405GP-3DE200CZ IBM BGA | IBM25PPC405GP-3DE200CZ.pdf | |
![]() | UPD4510BG-T1 | UPD4510BG-T1 NEC SOP16L | UPD4510BG-T1.pdf |