창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-385AXF120M30X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 385AXF120M30X20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 385AXF120M30X20 | |
관련 링크 | 385AXF120, 385AXF120M30X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ8.0CAHE3/5A | TVS DIODE 8VWM 13.6VC SMA | SMAJ8.0CAHE3/5A.pdf | |
![]() | SIT3822AC-2D-25EZ | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT3822AC-2D-25EZ.pdf | |
![]() | JDP2S02AFS(TPL3) | DIODE PIN 30V 50MA FSC | JDP2S02AFS(TPL3).pdf | |
![]() | CMF551M8200GNEB | RES 1.82M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M8200GNEB.pdf | |
![]() | CD4074 | CD4074 NEC SOP | CD4074.pdf | |
![]() | TD1070P | TD1070P TOSHIBA DIP | TD1070P.pdf | |
![]() | A812.M6 | A812.M6 NEC SMD or Through Hole | A812.M6.pdf | |
![]() | S5H1432X01-J070 | S5H1432X01-J070 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5H1432X01-J070.pdf | |
![]() | 71855B | 71855B NXP LFPAK | 71855B.pdf | |
![]() | 88F5281-D0-BBR1C500 | 88F5281-D0-BBR1C500 ORIGINAL BGA | 88F5281-D0-BBR1C500.pdf | |
![]() | 1002B-LF | 1002B-LF ORIGINAL QFP | 1002B-LF.pdf |