창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3852C-282-502AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3852C-282-502AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3852C-282-502AL | |
| 관련 링크 | 3852C-282, 3852C-282-502AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508F2158M7 | 1500µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508F2158M7.pdf | |
![]() | CD30FD103JO3 | 10000pF Mica Capacitor 500V Radial 0.799" L x 0.339" W (20.30mm x 8.60mm) | CD30FD103JO3.pdf | |
![]() | 10268-0200EL | 10268-0200EL M SMD or Through Hole | 10268-0200EL.pdf | |
![]() | NF4-SLI-MCP-A3 | NF4-SLI-MCP-A3 NVIDIA BGA | NF4-SLI-MCP-A3.pdf | |
![]() | HAB626 | HAB626 N/A QFP | HAB626.pdf | |
![]() | S558-5999-MB | S558-5999-MB BEI SO24 | S558-5999-MB.pdf | |
![]() | LR2512-01-R330F | LR2512-01-R330F IRC DIPSOP | LR2512-01-R330F.pdf | |
![]() | PIC18LF6490-I/PI | PIC18LF6490-I/PI MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF6490-I/PI.pdf | |
![]() | ADM3311ARSZ | ADM3311ARSZ AD TSOP | ADM3311ARSZ.pdf | |
![]() | MAX662APCP | MAX662APCP MAXIM DIP-8 | MAX662APCP.pdf | |
![]() | MHFE025(M34282M2-125GP) | MHFE025(M34282M2-125GP) O TSSOP | MHFE025(M34282M2-125GP).pdf | |
![]() | 54F74/BEA | 54F74/BEA S DIP14 | 54F74/BEA.pdf |