창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-38510/20802BJA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 38510/20802BJA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 38510/20802BJA | |
관련 링크 | 38510/20, 38510/20802BJA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-3N3J3C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3J3C.pdf | |
![]() | RCL12186R04FKEK | RES SMD 6.04 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12186R04FKEK.pdf | |
![]() | 1201-6608 | 1201-6608 KIT SMD or Through Hole | 1201-6608.pdf | |
![]() | H.DI-1280G-2R7 | H.DI-1280G-2R7 NEC SMD | H.DI-1280G-2R7.pdf | |
![]() | FDB7045L-NL | FDB7045L-NL FAI SOT-263 | FDB7045L-NL.pdf | |
![]() | TIC226B | TIC226B TI TO-220 | TIC226B.pdf | |
![]() | MZ2411 | MZ2411 SANKEW ZIP | MZ2411.pdf | |
![]() | PM157CJ | PM157CJ PMI CAN8 | PM157CJ.pdf | |
![]() | 86025023C | 86025023C SARNOFF MIL | 86025023C.pdf | |
![]() | XCV50BG256-4I | XCV50BG256-4I ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV50BG256-4I.pdf | |
![]() | AO4716L+ | AO4716L+ FRAMATOME SMD or Through Hole | AO4716L+.pdf | |
![]() | XPC603EFE120H | XPC603EFE120H MOTOROLA QFP | XPC603EFE120H.pdf |