창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-383LX123M080B052VS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 381,383 L,LX Type | |
| 주요제품 | Type 381LX383LX Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1915 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 383LX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.03A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 5 리드 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 338-2035 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 383LX123M080B052VS | |
| 관련 링크 | 383LX123M0, 383LX123M080B052VS 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | IMP34C43EPD | IMP34C43EPD IMP DIP-14 | IMP34C43EPD.pdf | |
![]() | RT1N136C-T112-1 | RT1N136C-T112-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1N136C-T112-1.pdf | |
![]() | R1LV0408CSB-7LCB00H | R1LV0408CSB-7LCB00H RENESAS TSOP32 | R1LV0408CSB-7LCB00H.pdf | |
![]() | MB87L2960 | MB87L2960 FUJ BGA | MB87L2960.pdf | |
![]() | 97942-581R625H01 | 97942-581R625H01 ORIGINAL DIP | 97942-581R625H01.pdf | |
![]() | MN1873287JM | MN1873287JM ORIGINAL DIP | MN1873287JM.pdf | |
![]() | 1N4751AG | 1N4751AG MICROSEMI SMD | 1N4751AG.pdf | |
![]() | DS2004SN21 | DS2004SN21 AEI MODULE | DS2004SN21.pdf | |
![]() | SSM2126AP | SSM2126AP AD DIP | SSM2126AP.pdf | |
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![]() | MCP6021T-I/SN | MCP6021T-I/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6021T-I/SN.pdf | |
![]() | NRSG820M100V10X20F | NRSG820M100V10X20F NICCOMP DIP | NRSG820M100V10X20F.pdf |