창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-382LX821M450B052V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 382LX821M450B052V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 382LX821M450B052V | |
관련 링크 | 382LX821M4, 382LX821M450B052V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R6DLCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DLCAC.pdf | |
![]() | LQW2UAS22NG00L | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 120 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS22NG00L.pdf | |
![]() | CK06BX474M | CK06BX474M AVX DIP | CK06BX474M.pdf | |
![]() | 47271-0021 | 47271-0021 MOLEX SMD or Through Hole | 47271-0021.pdf | |
![]() | H9612DCPA | H9612DCPA N/A DIP8 | H9612DCPA.pdf | |
![]() | THCR40E1E335MT | THCR40E1E335MT NIPPON SMD | THCR40E1E335MT.pdf | |
![]() | QMV82ADI | QMV82ADI NORTEL DIP | QMV82ADI.pdf | |
![]() | D640G90VI | D640G90VI AMD BGA | D640G90VI.pdf | |
![]() | B0303D-1W | B0303D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0303D-1W.pdf | |
![]() | 67533-0411 | 67533-0411 MOLEX SMD or Through Hole | 67533-0411.pdf | |
![]() | 0.2KUS24N3.3E | 0.2KUS24N3.3E MR SIP4 | 0.2KUS24N3.3E.pdf | |
![]() | CYD01S18V-133BBI | CYD01S18V-133BBI CYP Call | CYD01S18V-133BBI.pdf |