창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-382LX821M450B052V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 382LX821M450B052V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 382LX821M450B052V | |
관련 링크 | 382LX821M4, 382LX821M450B052V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T55B107M6R3C0040 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 40 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55B107M6R3C0040.pdf | ||
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![]() | MN3020H/B | MN3020H/B INTEL DIP | MN3020H/B.pdf | |
![]() | MMZ1608S800ATA1G | MMZ1608S800ATA1G TDK SMD | MMZ1608S800ATA1G.pdf | |
![]() | 690761-1 | 690761-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 690761-1.pdf | |
![]() | 28F256P30B95 | 28F256P30B95 INTEL TSOP | 28F256P30B95.pdf |