창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-382LX332M250B062V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 380,382L,LX Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | 382LX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 7.79A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.559"(65.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 5 리드 | |
표준 포장 | 42 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 382LX332M250B062V | |
관련 링크 | 382LX332M2, 382LX332M250B062V 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | AF0402JR-0727RL | RES SMD 27 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-0727RL.pdf | |
![]() | TNPW120663K4BETA | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120663K4BETA.pdf | |
![]() | Y08-3C-48DTG | Y08-3C-48DTG ORIGINAL DIP-SOP | Y08-3C-48DTG.pdf | |
![]() | PIC24FJ128DA210-IPT | PIC24FJ128DA210-IPT MICROCHIP QFP64 | PIC24FJ128DA210-IPT.pdf | |
![]() | PIC16LF877-04/PQ | PIC16LF877-04/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877-04/PQ.pdf | |
![]() | UPD178018AGC-554 | UPD178018AGC-554 NEC QFP | UPD178018AGC-554.pdf | |
![]() | DS4ESDC24V | DS4ESDC24V PAN SMD or Through Hole | DS4ESDC24V.pdf | |
![]() | MC68661P | MC68661P MOTOROLA DIP | MC68661P.pdf | |
![]() | 4370188 | 4370188 NEC BGA | 4370188.pdf | |
![]() | R456000 | R456000 ORIGINAL SMD or Through Hole | R456000.pdf | |
![]() | 7C1350XC | 7C1350XC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1350XC.pdf | |
![]() | JA3333L-G01 | JA3333L-G01 FOXCONN SMD or Through Hole | JA3333L-G01.pdf |