창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-382H05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 382H05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 382H05 | |
관련 링크 | 382, 382H05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K331M15X7RF5UH5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331M15X7RF5UH5.pdf | |
![]() | TMP470PAV348ZAPZ-DLS | TMP470PAV348ZAPZ-DLS ORIGINAL TQFP | TMP470PAV348ZAPZ-DLS.pdf | |
![]() | 636CY-470M=P3 | 636CY-470M=P3 TOKO SMD | 636CY-470M=P3.pdf | |
![]() | MKU XN 10 TX | MKU XN 10 TX X-BAND SMD or Through Hole | MKU XN 10 TX.pdf | |
![]() | 6LR61X9V | 6LR61X9V HW-GPI SMD or Through Hole | 6LR61X9V.pdf | |
![]() | SN74F38N | SN74F38N TI SMD or Through Hole | SN74F38N.pdf | |
![]() | WP91399L2 | WP91399L2 AT&T DIP | WP91399L2.pdf | |
![]() | CY7C464-55PC | CY7C464-55PC CYPRESS DIP28 | CY7C464-55PC.pdf | |
![]() | 1690-012 | 1690-012 EUPEC SMD or Through Hole | 1690-012.pdf | |
![]() | DSPIC30F5015T-30I/PT | DSPIC30F5015T-30I/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F5015T-30I/PT.pdf | |
![]() | 612T | 612T ORIGINAL SMD or Through Hole | 612T.pdf | |
![]() | TMS3705AG4 | TMS3705AG4 TI SOP16 | TMS3705AG4.pdf |