창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-381LX332M080J052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 381,383 L,LX Type | |
| 주요제품 | Type 381LX383LX Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 381LX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-2546 381LX332M080J052+S 381LX332M080J052-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 381LX332M080J052 | |
| 관련 링크 | 381LX332M, 381LX332M080J052 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7S2A683M080AB | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S2A683M080AB.pdf | |
![]() | B32563J3684K | 0.68µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32563J3684K.pdf | |
![]() | FWP-30B | FUSE CARTRIDGE 30A 700VAC/VDC | FWP-30B.pdf | |
![]() | ZJSR5101-333TA | ZJSR5101-333TA TDK SMD or Through Hole | ZJSR5101-333TA.pdf | |
![]() | W83305S(G) | W83305S(G) WINBOND BGA | W83305S(G).pdf | |
![]() | SB07W03C | SB07W03C SANYO SOT-23 | SB07W03C.pdf | |
![]() | MLSEP24B-0603 | MLSEP24B-0603 Semitel O603 | MLSEP24B-0603.pdf | |
![]() | TLV5639CDW | TLV5639CDW TI SMD or Through Hole | TLV5639CDW.pdf | |
![]() | CY7C23525PC | CY7C23525PC CYP PDIP | CY7C23525PC.pdf | |
![]() | BCR189FE6327 | BCR189FE6327 Infineon TSFP-3 | BCR189FE6327.pdf | |
![]() | AEDK | AEDK ORIGINAL 8SOT-23 | AEDK.pdf | |
![]() | PPC750CXRKQ5524T | PPC750CXRKQ5524T IBM BGA | PPC750CXRKQ5524T.pdf |