창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-381LX183M010H042 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 381,383 L,LX Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 381LX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 381LX183M010H042 | |
| 관련 링크 | 381LX183M, 381LX183M010H042 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | XC17S40CPC | XC17S40CPC XILINX DIP-8 | XC17S40CPC.pdf | |
![]() | MX7541AKP | MX7541AKP MAXIM PLCC28 | MX7541AKP.pdf | |
![]() | W2012AF | W2012AF ORIGINAL SOP-14 | W2012AF.pdf | |
![]() | TSW-2A-1T20 | TSW-2A-1T20 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-2A-1T20.pdf | |
![]() | GRM32NR72H472KY21L | GRM32NR72H472KY21L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM32NR72H472KY21L.pdf | |
![]() | H5MS1262EFP-75M | H5MS1262EFP-75M HY FBGA | H5MS1262EFP-75M.pdf | |
![]() | TIM5359-30L | TIM5359-30L TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM5359-30L.pdf | |
![]() | A04J | A04J ORIGINAL SOT-153 | A04J.pdf | |
![]() | MT29F8G08DACWC-ET:C | MT29F8G08DACWC-ET:C ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F8G08DACWC-ET:C.pdf | |
![]() | K4R881869E-GCM8000 | K4R881869E-GCM8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R881869E-GCM8000.pdf | |
![]() | PFC-W0805R-03-1102-B-1739 | PFC-W0805R-03-1102-B-1739 IRC SMD or Through Hole | PFC-W0805R-03-1102-B-1739.pdf |