창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-381LR331M200H022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 381LR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 381LR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 452m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.56A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 381LR331M200H022 | |
| 관련 링크 | 381LR331M, 381LR331M200H022 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A2108M7 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A2108M7.pdf | |
![]() | LP29BF23CDT | 29.4912MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF23CDT.pdf | |
![]() | UGB5JTHE3/81 | DIODE GEN PURP 600V 5A TO263AB | UGB5JTHE3/81.pdf | |
![]() | BZT52C30-13 | DIODE ZENER 30V 500MW SOD123 | BZT52C30-13.pdf | |
![]() | IS45S16400F-7TLA1 | IS45S16400F-7TLA1 ISSI TSOP | IS45S16400F-7TLA1.pdf | |
![]() | PRIXP422ABB | PRIXP422ABB Intel SMD or Through Hole | PRIXP422ABB.pdf | |
![]() | PCN12-50S-2.54DSA(71) | PCN12-50S-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | PCN12-50S-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | D8008 | D8008 INTEL CDIP-8 | D8008.pdf | |
![]() | BUP22A | BUP22A PHI TO-3P | BUP22A.pdf | |
![]() | SI8421-CES | SI8421-CES SI SOP8 | SI8421-CES.pdf | |
![]() | LXC150-1050SW | LXC150-1050SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC150-1050SW.pdf | |
![]() | SCD03021T-750K-N | SCD03021T-750K-N NULL SMD or Through Hole | SCD03021T-750K-N.pdf |