창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-38125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 38125 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 38125 | |
| 관련 링크 | 381, 38125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385356040JD02G0 | 0.056µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385356040JD02G0.pdf | |
![]() | BA365 | BA365 ROHM DIP | BA365.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLC4 | K4H281638E-TLC4 SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TLC4.pdf | |
![]() | V23061-B2003-A401 | V23061-B2003-A401 SCHRACK SMD or Through Hole | V23061-B2003-A401.pdf | |
![]() | HI3-518-5Z | HI3-518-5Z INTERSIL DIP-16 | HI3-518-5Z.pdf | |
![]() | BA7604D/C92 | BA7604D/C92 RHM SMD or Through Hole | BA7604D/C92.pdf | |
![]() | TC4SU11F NAND C7 | TC4SU11F NAND C7 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4SU11F NAND C7.pdf | |
![]() | TSX-3225-24.0000MF20G-AC3 | TSX-3225-24.0000MF20G-AC3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225-24.0000MF20G-AC3.pdf | |
![]() | MAX822CSA | MAX822CSA MAXIM sop8 | MAX822CSA.pdf | |
![]() | 93LC56C-I/P | 93LC56C-I/P MICROCHIP DIP | 93LC56C-I/P.pdf | |
![]() | HM5116405S-6 | HM5116405S-6 HIT SMD or Through Hole | HM5116405S-6.pdf |