창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-380510-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 380510-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 380510-01 | |
| 관련 링크 | 38051, 380510-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400LEX1.8MEFC8X9 | 1.8µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 125°C | 400LEX1.8MEFC8X9.pdf | |
![]() | LVC25JR270EV | RES SMD 0.27 OHM 5% 1W 2512 | LVC25JR270EV.pdf | |
![]() | HSCMRRN002ND4A3 | Pressure Sensor ±0.07 PSI (±0.5 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | HSCMRRN002ND4A3.pdf | |
![]() | L7808 ST | L7808 ST ST SMD or Through Hole | L7808 ST.pdf | |
![]() | VP22278 | VP22278 PHI BGA | VP22278.pdf | |
![]() | ALXC164245 | ALXC164245 TI SSOP-16 | ALXC164245.pdf | |
![]() | 1008HQ-56NXJLB | 1008HQ-56NXJLB CAITCIAGT SMD or Through Hole | 1008HQ-56NXJLB.pdf | |
![]() | TNETD6032DWP | TNETD6032DWP TI SMD or Through Hole | TNETD6032DWP.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP306A | DSPIC33FJ64GP306A MICROCHIP TQFP-64 | DSPIC33FJ64GP306A.pdf | |
![]() | MNR04M0ABEJ272 | MNR04M0ABEJ272 PANASINIC CAN10 | MNR04M0ABEJ272.pdf | |
![]() | 74LVC08PWR | 74LVC08PWR PHI SMD or Through Hole | 74LVC08PWR.pdf | |
![]() | 110825VDBTR | 110825VDBTR TELCOM SMD or Through Hole | 110825VDBTR.pdf |