창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-380353 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 380353 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 380353 | |
관련 링크 | 380, 380353 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E337M6R3EBSL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M6R3EBSL.pdf | |
![]() | GL250F35CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F35CDT.pdf | |
![]() | GL037F35IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IDT.pdf | |
![]() | RC1608J332CS | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J332CS.pdf | |
![]() | CRGV2010F1M96 | RES SMD 1.96M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F1M96.pdf | |
![]() | IR3S51 | IR3S51 SHARP 12 SSOP | IR3S51.pdf | |
![]() | S074LS3730 | S074LS3730 TI DIP | S074LS3730.pdf | |
![]() | 3315CPRY-xx1-016(L) | 3315CPRY-xx1-016(L) BOURNS SMD or Through Hole | 3315CPRY-xx1-016(L).pdf | |
![]() | TLP421(BL)-F | TLP421(BL)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP421(BL)-F.pdf | |
![]() | CPR5849 | CPR5849 BB SMD or Through Hole | CPR5849.pdf | |
![]() | MSP4440K-D7. | MSP4440K-D7. MICRONAS QFP80 | MSP4440K-D7..pdf | |
![]() | LC4064ZC-5T100C | LC4064ZC-5T100C LATTICE TQFP | LC4064ZC-5T100C.pdf |