창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-37A65 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 37A65 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC 7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 37A65 | |
관련 링크 | 37A, 37A65 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Y-37.400MAHQ-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-37.400MAHQ-T.pdf | |
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![]() | CMF5548R700FKEA | RES 48.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5548R700FKEA.pdf | |
![]() | 104HT(F) | 104HT(F) SEMITEC SMD or Through Hole | 104HT(F).pdf | |
![]() | P2C1205D2 | P2C1205D2 PHI-CON DIP24 | P2C1205D2.pdf | |
![]() | PKG4626PI | PKG4626PI IXYS SMD or Through Hole | PKG4626PI.pdf | |
![]() | W52858709 | W52858709 WINBOND DIE | W52858709.pdf | |
![]() | IRLM014 | IRLM014 FAIRCHILD SMD or Through Hole | IRLM014.pdf | |
![]() | RPA1X7R331K100V | RPA1X7R331K100V MONO SMD or Through Hole | RPA1X7R331K100V.pdf | |
![]() | LAK2D470MELZ20ZB | LAK2D470MELZ20ZB NICHICON DIP | LAK2D470MELZ20ZB.pdf |