창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-376S0865 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 376S0865 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 376S0865 | |
관련 링크 | 376S, 376S0865 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216JB1E475K115AB | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1E475K115AB.pdf | |
![]() | GCM1885C2A122JA16J | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A122JA16J.pdf | |
![]() | 8Y19220001 | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y19220001.pdf | |
![]() | MCR01MZPF4990 | RES SMD 499 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF4990.pdf | |
![]() | BDV11. | BDV11. NXP TO-220 | BDV11..pdf | |
![]() | E3Z-LS61 2M BY OMS | E3Z-LS61 2M BY OMS OMRON SMD or Through Hole | E3Z-LS61 2M BY OMS.pdf | |
![]() | ZX10-2-332-SMA+ | ZX10-2-332-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZX10-2-332-SMA+.pdf | |
![]() | OPA2137E/2K5G4 | OPA2137E/2K5G4 TI/BB MSOP8 | OPA2137E/2K5G4.pdf | |
![]() | 5962-8768201MRA | 5962-8768201MRA ORIGINAL DIP | 5962-8768201MRA.pdf | |
![]() | ACPL064L | ACPL064L AVAGO DIP SOP | ACPL064L.pdf |