창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-376BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 376BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 376BGA | |
| 관련 링크 | 376, 376BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-6190GLF | RES SMD 619 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-6190GLF.pdf | |
![]() | RT0805CRB07464RL | RES SMD 464 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07464RL.pdf | |
![]() | 766161151GPTR7 | RES ARRAY 15 RES 150 OHM 16SOIC | 766161151GPTR7.pdf | |
![]() | LTZE | LTZE LT SOT23-6 | LTZE.pdf | |
![]() | CKCL44CH1H680KT010 | CKCL44CH1H680KT010 TDK SMD | CKCL44CH1H680KT010.pdf | |
![]() | CSI24W02 | CSI24W02 CSI TSSOP | CSI24W02.pdf | |
![]() | LP2950CDD-3.3 | LP2950CDD-3.3 NSC SMD or Through Hole | LP2950CDD-3.3.pdf | |
![]() | 73-7795-14 | 73-7795-14 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-7795-14.pdf | |
![]() | FQB2A32 | FQB2A32 fsc SMD or Through Hole | FQB2A32.pdf | |
![]() | MA8270-M(TX)+ | MA8270-M(TX)+ INTRNAL SMD or Through Hole | MA8270-M(TX)+.pdf | |
![]() | MTT-03AQ | MTT-03AQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MTT-03AQ.pdf | |
![]() | XPC564AADPT176S | XPC564AADPT176S FSLAUTO QFN | XPC564AADPT176S.pdf |