창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-376BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 376BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 376BGA | |
| 관련 링크 | 376, 376BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X153J1GACTU | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X153J1GACTU.pdf | |
![]() | TAS226K035P1F-F | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | TAS226K035P1F-F.pdf | |
![]() | ABM11AIG-24.000MHZ-J4Z-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-24.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | RD6.2 | RD6.2 NEC SMA | RD6.2.pdf | |
![]() | UBA2024 | UBA2024 NXP SOP3.9 | UBA2024.pdf | |
![]() | RS1KR2 | RS1KR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1KR2.pdf | |
![]() | MAX800LESE | MAX800LESE MAXIM SOP16 | MAX800LESE.pdf | |
![]() | 29311PW | 29311PW TI TSSOP-24 | 29311PW.pdf | |
![]() | ZY-W102 | ZY-W102 NULL SMD or Through Hole | ZY-W102.pdf | |
![]() | MMBZ5225BW KC5 SOT-523 | MMBZ5225BW KC5 SOT-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ5225BW KC5 SOT-523.pdf |