창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-376-1133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 376-1133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 376-1133 | |
| 관련 링크 | 376-, 376-1133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 520L25HT16M3690 | 16.369MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 520L25HT16M3690.pdf | |
![]() | CRT0402-FZ-19R6GLF | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-19R6GLF.pdf | |
![]() | SOMC1405131AGEA | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | SOMC1405131AGEA.pdf | |
![]() | GT473N1K | NTC Thermistor 47k Bead, Glass | GT473N1K.pdf | |
![]() | TMK212BJ105GG | TMK212BJ105GG TAIYO SMD | TMK212BJ105GG.pdf | |
![]() | TENTD5082GDJ | TENTD5082GDJ TI BGA | TENTD5082GDJ.pdf | |
![]() | K4X2G323PB-8GC3 | K4X2G323PB-8GC3 SAMSUNG BGA | K4X2G323PB-8GC3.pdf | |
![]() | 4N22UJANTX | 4N22UJANTX MSC SMD or Through Hole | 4N22UJANTX.pdf | |
![]() | CXD9121AGB | CXD9121AGB SONY BGA | CXD9121AGB.pdf | |
![]() | AT29LV010-25TI | AT29LV010-25TI ATMEL TSOP28 | AT29LV010-25TI.pdf | |
![]() | SST39VF1682-70-4I-B3KE | SST39VF1682-70-4I-B3KE Microchip 48-TFBGA | SST39VF1682-70-4I-B3KE.pdf |