창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3758143091 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3758143091 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3758143091 | |
| 관련 링크 | 375814, 3758143091 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J1R0PBSTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R0PBSTR.pdf | |
![]() | 416F520X3IAT | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3IAT.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ273 | RES SMD 27K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ273.pdf | |
![]() | MB87001PF-G-BND-TF | MB87001PF-G-BND-TF FUJITSU SOP16 | MB87001PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | S3F8278XZZ-QT88 | S3F8278XZZ-QT88 SAMSUNG QFP64 | S3F8278XZZ-QT88.pdf | |
![]() | SA815BM | SA815BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA815BM.pdf | |
![]() | LM1893N DIP18 | LM1893N DIP18 NS SMD or Through Hole | LM1893N DIP18.pdf | |
![]() | BAZ-3882 | BAZ-3882 CONEXANT QFN | BAZ-3882.pdf | |
![]() | APO/180-2634-303AM | APO/180-2634-303AM Mini NA | APO/180-2634-303AM.pdf | |
![]() | PS394EWP | PS394EWP Pericom SOP20 | PS394EWP.pdf | |
![]() | M471B1G73BH0-CK0 | M471B1G73BH0-CK0 SamsungOrig SMD or Through Hole | M471B1G73BH0-CK0.pdf |