창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3756-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3756-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3756-50 | |
관련 링크 | 3756, 3756-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E680JA01D | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E680JA01D.pdf | |
![]() | HQCEAM122GAH6A | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 P90 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEAM122GAH6A.pdf | |
![]() | IDSR02.8T | FUSE CARTRIDGE 2.8A 600VAC/VDC | IDSR02.8T.pdf | |
![]() | PDTA124ET,235 | TRANS PREBIAS PNP 250MW TO236AB | PDTA124ET,235.pdf | |
![]() | MCU08050D1504BP100 | RES SMD 1.5M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1504BP100.pdf | |
![]() | WS57C51-35TMB | WS57C51-35TMB WSI DIP | WS57C51-35TMB.pdf | |
![]() | CA91L8200-100CL | CA91L8200-100CL INTEL BGA | CA91L8200-100CL.pdf | |
![]() | KRC863F | KRC863F KEC TFS6 | KRC863F.pdf | |
![]() | A270J15C0GHVVWA | A270J15C0GHVVWA VISHAY DIP | A270J15C0GHVVWA.pdf | |
![]() | GM300HB06CT | GM300HB06CT KEC GMB02 | GM300HB06CT.pdf | |
![]() | 244ND00510ZCS | 244ND00510ZCS OMRON SMD or Through Hole | 244ND00510ZCS.pdf | |
![]() | K7Z163688B-HC35T00 | K7Z163688B-HC35T00 SAMSUNG BGA | K7Z163688B-HC35T00.pdf |