창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-37477E8SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 37477E8SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 37477E8SP | |
관련 링크 | 37477, 37477E8SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D750KXBAT | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750KXBAT.pdf | |
![]() | MLG0402Q2N0CT000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N0CT000.pdf | |
![]() | AT0402CRD071K21L | RES SMD 1.21K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD071K21L.pdf | |
![]() | BCM2045SKFBG-P23 | BCM2045SKFBG-P23 BROADCOM BGA | BCM2045SKFBG-P23.pdf | |
![]() | 27460904 | 27460904 DELCO DIP16 | 27460904.pdf | |
![]() | 1812N562J201NTM | 1812N562J201NTM ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812N562J201NTM.pdf | |
![]() | UTC2842A/3.9 | UTC2842A/3.9 UC DIP | UTC2842A/3.9.pdf | |
![]() | FOD814A3S | FOD814A3S ISOCOM DIPSOP | FOD814A3S.pdf | |
![]() | SN74AC5244BN | SN74AC5244BN TI DIP | SN74AC5244BN.pdf | |
![]() | PIC32MX460F512LT-80I/PT | PIC32MX460F512LT-80I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX460F512LT-80I/PT.pdf | |
![]() | 160MXC1500M35X30 | 160MXC1500M35X30 Rubycon DIP-2 | 160MXC1500M35X30.pdf | |
![]() | CG61394-507 | CG61394-507 FUJI BGA | CG61394-507.pdf |