창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-37400800000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 374 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | TR5® 374 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 80mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.014 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
DC 내한성 | 5.85옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3740080000 3740080000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 37400800000 | |
관련 링크 | 374008, 37400800000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
ECS-36-20-5PXDU-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-36-20-5PXDU-TR.pdf | ||
![]() | SIT1602AI-13-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT1602AI-13-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | HRG3216P-69R8-D-T5 | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-69R8-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5530R900DHBF | RES 30.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530R900DHBF.pdf | |
![]() | CT4-63V153K | CT4-63V153K CHANGHAO SMD or Through Hole | CT4-63V153K.pdf | |
![]() | AXBF | AXBF IBM BGA | AXBF.pdf | |
![]() | MB88154PNF-G-113-JN-ER FUJITSU | MB88154PNF-G-113-JN-ER FUJITSU ORIGINAL SMD or Through Hole | MB88154PNF-G-113-JN-ER FUJITSU.pdf | |
![]() | LM4832N | LM4832N NSC DIP-28 | LM4832N.pdf | |
![]() | FQB2A20 | FQB2A20 fsc SMD or Through Hole | FQB2A20.pdf | |
![]() | LSCJ | LSCJ N/A SOT-153 | LSCJ.pdf | |
![]() | IC62GV1024G-70HIG | IC62GV1024G-70HIG ICSI SMD or Through Hole | IC62GV1024G-70HIG.pdf | |
![]() | 74F1779N | 74F1779N PHILIPS DIP-16 | 74F1779N.pdf |