창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37321000430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 373 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 55 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.005945옴 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 3732100043 37321000430-ND F4500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37321000430 | |
| 관련 링크 | 373210, 37321000430 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560KLBAP | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KLBAP.pdf | |
![]() | GRM1887U1H9R7DZ01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H9R7DZ01D.pdf | |
![]() | 3403.0169.11 | FUSE BOARD MNT 2A 250VAC 125VDC | 3403.0169.11.pdf | |
![]() | SM6227FT1K91 | RES SMD 1.91K OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1K91.pdf | |
![]() | tq25ulcsad | tq25ulcsad ORIGINAL SMD or Through Hole | tq25ulcsad.pdf | |
![]() | NC4ED | NC4ED NAIS 12V 24V | NC4ED.pdf | |
![]() | ME1117A12K3G | ME1117A12K3G ME TO252 | ME1117A12K3G.pdf | |
![]() | SIPEX3231EC | SIPEX3231EC SIP TSSOP | SIPEX3231EC.pdf | |
![]() | B81130B1684M189M | B81130B1684M189M EPC SMD or Through Hole | B81130B1684M189M.pdf | |
![]() | HCF4070BFX | HCF4070BFX MaximIntegratedProducts PGA | HCF4070BFX.pdf | |
![]() | MT58V512V36DT-7.5 | MT58V512V36DT-7.5 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT58V512V36DT-7.5.pdf |