창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-37300500430 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 373 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | TR5® 373 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 50mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0001 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
DC 내한성 | 7.265옴 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 3730050043 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 37300500430 | |
관련 링크 | 373005, 37300500430 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
TPA701DGNR G4 | TPA701DGNR G4 TI SMD or Through Hole | TPA701DGNR G4.pdf | ||
XC2VP50FFG1152CGB-7C | XC2VP50FFG1152CGB-7C XILTNX BGA | XC2VP50FFG1152CGB-7C.pdf | ||
MHR24FGJ 51.2000MHZ | MHR24FGJ 51.2000MHZ ORIGINAL SMD | MHR24FGJ 51.2000MHZ.pdf | ||
78L06/A | 78L06/A ORIGINAL SO-8 | 78L06/A.pdf | ||
CPF310K000JN | CPF310K000JN VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF310K000JN.pdf | ||
H-58P | H-58P BOURNS SMD or Through Hole | H-58P.pdf | ||
YD2050 | YD2050 YD TO-220B | YD2050.pdf | ||
TLQ01 | TLQ01 ORIGINAL DIP | TLQ01.pdf | ||
SM3015A-AM813 | SM3015A-AM813 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM3015A-AM813.pdf | ||
AD8051ARTR2 | AD8051ARTR2 AD 250TRSOT | AD8051ARTR2.pdf | ||
TPSD226M020R275Y | TPSD226M020R275Y AVX SMD or Through Hole | TPSD226M020R275Y.pdf |