창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-37216300000,6.3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 37216300000,6.3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 37216300000,6.3A | |
관련 링크 | 372163000, 37216300000,6.3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4922R-09L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 47 mOhm Max Nonstandard | 4922R-09L.pdf | |
![]() | AC0805FR-07523KL | RES SMD 523K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07523KL.pdf | |
![]() | PCF1175CT/F2 | PCF1175CT/F2 ORIGINAL SOP28 | PCF1175CT/F2 .pdf | |
![]() | TL590 | TL590 ORIGINAL DIP8 | TL590.pdf | |
![]() | T82C53AM-2 | T82C53AM-2 TOSHIBA SOP | T82C53AM-2.pdf | |
![]() | BOURNS3266W-2k | BOURNS3266W-2k BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266W-2k.pdf | |
![]() | HIF6A-60PA-1.27DSA(71) | HIF6A-60PA-1.27DSA(71) ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF6A-60PA-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | AS-25.000-18-FUND-EXT-SMD-T | AS-25.000-18-FUND-EXT-SMD-T ORIGINAL SMD | AS-25.000-18-FUND-EXT-SMD-T.pdf | |
![]() | GI27C256-20 | GI27C256-20 GI DIP | GI27C256-20.pdf | |
![]() | L132XGD10.3ASHR4 | L132XGD10.3ASHR4 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L132XGD10.3ASHR4.pdf | |
![]() | BTB20-600BRG | BTB20-600BRG ST TO-220 | BTB20-600BRG.pdf |