창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37215000001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 372 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2422 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 372 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 115 | |
| 승인 | CQC, cULus, KC, PSE/JET, SEMKO, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0094옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 19372-063-C1 3721500000 37215000000 WK4263TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37215000001 | |
| 관련 링크 | 372150, 37215000001 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC4990X | RES SMD 499 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC4990X.pdf | |
![]() | CPCC1015R00JE32 | RES 15 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1015R00JE32.pdf | |
![]() | HY5DU121622FTP-D43 | HY5DU121622FTP-D43 HYINX SMD or Through Hole | HY5DU121622FTP-D43.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-FBOA400 | IBM25PPC750L-FBOA400 IBM BGA | IBM25PPC750L-FBOA400.pdf | |
![]() | UX0130 | UX0130 MOTOROLA SMD or Through Hole | UX0130.pdf | |
![]() | T451BE | T451BE ORIGINAL SMD or Through Hole | T451BE.pdf | |
![]() | GD4007UBD | GD4007UBD GD SMD or Through Hole | GD4007UBD.pdf | |
![]() | FX-700-LAFGNJD6K2 | FX-700-LAFGNJD6K2 VECTRON SMD or Through Hole | FX-700-LAFGNJD6K2.pdf | |
![]() | ZI2188TO | ZI2188TO ZTEIC SMD or Through Hole | ZI2188TO.pdf | |
![]() | PBMB-OABPHIL | PBMB-OABPHIL ALCATEL BGA100 | PBMB-OABPHIL.pdf | |
![]() | CCV9R | CCV9R INTERSIL PLCC68 | CCV9R.pdf | |
![]() | M5M416400CJ6 | M5M416400CJ6 MIT SOJ | M5M416400CJ6.pdf |