창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37139-1.8B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 37139-1.8B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 37139-1.8B | |
| 관련 링크 | 37139-, 37139-1.8B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080568R0JNEB | RES SMD 68 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080568R0JNEB.pdf | |
![]() | TC73-391K | TC73-391K TOKEN SMD | TC73-391K.pdf | |
![]() | MHCI06030-R82M-R8 | MHCI06030-R82M-R8 CHILISIN SMD | MHCI06030-R82M-R8.pdf | |
![]() | 8.19MHZ | 8.19MHZ MURATA SMD or Through Hole | 8.19MHZ.pdf | |
![]() | BUS66103-601-883B | BUS66103-601-883B N/A DIP | BUS66103-601-883B.pdf | |
![]() | M12D801001 | M12D801001 ORIGINAL SMD or Through Hole | M12D801001.pdf | |
![]() | BCM5761SA01 | BCM5761SA01 Broadcom na | BCM5761SA01.pdf | |
![]() | TC7662BEPA | TC7662BEPA MICROCHIP dip sop | TC7662BEPA.pdf | |
![]() | 0603-1.37K | 0603-1.37K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.37K.pdf | |
![]() | MAX6713R-XS | MAX6713R-XS MAXIM N A | MAX6713R-XS.pdf | |
![]() | K9K1208UOC-PCBO | K9K1208UOC-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K1208UOC-PCBO.pdf | |
![]() | STK6702 | STK6702 SANYO HYB-18 | STK6702.pdf |