창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3709-60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3709-60P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3709-60P | |
| 관련 링크 | 3709, 3709-60P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KTR10EZPF3603 | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3603.pdf | |
![]() | NPI-19A-201AH | Pressure Sensor 29.01 PSI (200 kPa) Absolute 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19A-201AH.pdf | |
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![]() | M50467-1186FP | M50467-1186FP NA/ SOP | M50467-1186FP.pdf | |
![]() | MAX5976AETE | MAX5976AETE MAXIM QFN | MAX5976AETE.pdf | |
![]() | M74HC257M1R | M74HC257M1R ST SOP-16 | M74HC257M1R.pdf | |
![]() | HSMS8202BLKG | HSMS8202BLKG AVAGO SMD or Through Hole | HSMS8202BLKG.pdf | |
![]() | EE-SJ3 | EE-SJ3 OmRon GAP-DIP | EE-SJ3.pdf |