창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3709-50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3709-50P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3709-50P | |
| 관련 링크 | 3709, 3709-50P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2CDT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CDT.pdf | |
![]() | MBA02040C1964FCT00 | RES 1.96M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1964FCT00.pdf | |
![]() | AZ1117H-1.5TRGA | AZ1117H-1.5TRGA BCD SOT-223 | AZ1117H-1.5TRGA.pdf | |
![]() | BCR3AM-12 | BCR3AM-12 MITSUBISHI TO-202 | BCR3AM-12.pdf | |
![]() | TLP529 | TLP529 TOSHIBA DIP | TLP529.pdf | |
![]() | TDA2822 KKE | TDA2822 KKE ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA2822 KKE.pdf | |
![]() | HER304 3A300V | HER304 3A300V MIC DO201AD | HER304 3A300V.pdf | |
![]() | R0964LS08C | R0964LS08C Westcode SMD or Through Hole | R0964LS08C.pdf | |
![]() | AIAP-01-821K-AMMO | AIAP-01-821K-AMMO ORIGINAL SMD or Through Hole | AIAP-01-821K-AMMO.pdf | |
![]() | G6BK-1114P-US DC3 | G6BK-1114P-US DC3 OMRON SMD or Through Hole | G6BK-1114P-US DC3.pdf | |
![]() | CRCW0603-75K-5% RT1 | CRCW0603-75K-5% RT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW0603-75K-5% RT1.pdf | |
![]() | LMX2541SQE3030E+ | LMX2541SQE3030E+ NSC SMD or Through Hole | LMX2541SQE3030E+.pdf |