창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3709-50P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3709-50P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3709-50P | |
관련 링크 | 3709, 3709-50P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BCAP0100 P270 T07 | 100F Supercap 2.7V Radial, Can - Snap-In 15 mOhm 1000 Hrs @ 65°C 0.866" Dia (22.00mm) | BCAP0100 P270 T07.pdf | ||
![]() | CMPZDA15V TR | DIODE ZENER ARRAY 14.7V SOT23 | CMPZDA15V TR.pdf | |
![]() | CSTCZ48M0X12R11-R0 | CSTCZ48M0X12R11-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCZ48M0X12R11-R0.pdf | |
![]() | CXD2589 | CXD2589 SONY QFP | CXD2589.pdf | |
![]() | 2D18- | 2D18- SUMIDA SMD or Through Hole | 2D18-.pdf | |
![]() | 1622838-1 | 1622838-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622838-1.pdf | |
![]() | LTC2960CDC-4#PBF | LTC2960CDC-4#PBF LT DFN | LTC2960CDC-4#PBF.pdf | |
![]() | LKG1V272MESYBK | LKG1V272MESYBK nichicon DIP-2 | LKG1V272MESYBK.pdf | |
![]() | 1008CX680KTT | 1008CX680KTT USA SMD or Through Hole | 1008CX680KTT.pdf | |
![]() | GM231600-MI4 | GM231600-MI4 GOLDSTAR IC | GM231600-MI4.pdf | |
![]() | LS4D28-680-RN | LS4D28-680-RN ICE NA | LS4D28-680-RN.pdf |