창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3706M-G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3706M-G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3706M-G1 | |
| 관련 링크 | 3706, 3706M-G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C226K016LBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226K016LBA.pdf | |
![]() | AA0402FR-073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-073K65L.pdf | |
![]() | RCL12183R57FKEK | RES SMD 3.57 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12183R57FKEK.pdf | |
![]() | CY2260SC-1(-2 | CY2260SC-1(-2 CYPRESS SOP28 | CY2260SC-1(-2.pdf | |
![]() | TMP47C25F-3363 | TMP47C25F-3363 TOSHIBA QFP | TMP47C25F-3363.pdf | |
![]() | 3760-40-07 | 3760-40-07 BOURNS SMD or Through Hole | 3760-40-07.pdf | |
![]() | GATHEG C0050 | GATHEG C0050 PHILIPS SMD or Through Hole | GATHEG C0050.pdf | |
![]() | 142000000193A | 142000000193A VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 142000000193A.pdf | |
![]() | 216M3TABSA21 128-M | 216M3TABSA21 128-M ATI BGA | 216M3TABSA21 128-M.pdf | |
![]() | MCP42010T-E/ST | MCP42010T-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP42010T-E/ST.pdf | |
![]() | SIW1722AFIG | SIW1722AFIG RFMD 2.5KR | SIW1722AFIG.pdf |