창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37008000410 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 370 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2422 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.12 | |
| 승인 | CCC, cULus, SEMKO, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 19370-046-K 3700800041 WK4946BK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37008000410 | |
| 관련 링크 | 370080, 37008000410 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L12UF58MU | RES SMD 0.058 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF58MU.pdf | |
![]() | CM201212-R27KL | CM201212-R27KL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-R27KL.pdf | |
![]() | 75451BF | 75451BF HITACHI DIP8 | 75451BF.pdf | |
![]() | 4066BS | 4066BS MIT SMD or Through Hole | 4066BS.pdf | |
![]() | M6375-822 | M6375-822 DZ SOP | M6375-822.pdf | |
![]() | 74LVC1G07GW,125 | 74LVC1G07GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G07GW,125.pdf | |
![]() | DEI462 | DEI462 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEI462.pdf | |
![]() | CKR23BX103MP | CKR23BX103MP AVX DIP | CKR23BX103MP.pdf | |
![]() | TC1301B-APAVUA | TC1301B-APAVUA MCP SMD or Through Hole | TC1301B-APAVUA.pdf | |
![]() | 2SJ103/2SK246 | 2SJ103/2SK246 TOSHIBA TO-92 | 2SJ103/2SK246.pdf | |
![]() | LTC3531ES6-3.3 NOPB | LTC3531ES6-3.3 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC3531ES6-3.3 NOPB.pdf |