창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37005000410 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 370 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2422 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.042 | |
| 승인 | CCC, cULus, SEMKO, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 19370-041-K 3700500041 WK4941BK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37005000410 | |
| 관련 링크 | 370050, 37005000410 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 350VXS820MEFCSN35X50 | 820µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 350VXS820MEFCSN35X50.pdf | |
![]() | 1025R-44J | 10µH Unshielded Molded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Axial | 1025R-44J.pdf | |
![]() | RG1608P-113-D-T5 | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-113-D-T5.pdf | |
![]() | PAT0603E2672BST1 | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2672BST1.pdf | |
![]() | K4W56163QG-ZC25 | K4W56163QG-ZC25 SAMSUNG BGA | K4W56163QG-ZC25.pdf | |
![]() | LCS4552P2 | LCS4552P2 MOTO DIP-16 | LCS4552P2.pdf | |
![]() | RZ1H337M12020BB280 | RZ1H337M12020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1H337M12020BB280.pdf | |
![]() | 112332-1 | 112332-1 AMP SMD or Through Hole | 112332-1.pdf | |
![]() | HPC-2C151K | HPC-2C151K KOA SMD or Through Hole | HPC-2C151K.pdf | |
![]() | MAX6312UK43D4+ TEL:82766440 | MAX6312UK43D4+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK43D4+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | PJ71 | PJ71 PANJIT SMC | PJ71.pdf |