창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-370-6502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 370-6502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 370-6502 | |
관련 링크 | 370-, 370-6502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X8R1H684M160AD | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1H684M160AD.pdf | |
![]() | SIT3809AI-D2-33NE-153.600000Y | OSC XO 3.3V 153.6MHZ NC | SIT3809AI-D2-33NE-153.600000Y.pdf | |
![]() | AISC-0603-R056G-T | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 350 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R056G-T.pdf | |
![]() | S0402-22NH1B | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NH1B.pdf | |
![]() | TNPW25123K01BETG | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K01BETG.pdf | |
![]() | DSP1-L2-DC6V | DSP1-L2-DC6V ORIGINAL NA | DSP1-L2-DC6V.pdf | |
![]() | TMP87C847U-4885 | TMP87C847U-4885 TOSHIBA QFP | TMP87C847U-4885.pdf | |
![]() | 298D156X0010M2TE3 | 298D156X0010M2TE3 VISHAY SMD | 298D156X0010M2TE3.pdf | |
![]() | DE56CA107KE5ALC | DE56CA107KE5ALC DSP SMD or Through Hole | DE56CA107KE5ALC.pdf | |
![]() | DSC1033DE2-50.000T | DSC1033DE2-50.000T ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC1033DE2-50.000T.pdf | |
![]() | XC6372C502PR SOT89-5-15A2 | XC6372C502PR SOT89-5-15A2 TOREX SMD or Through Hole | XC6372C502PR SOT89-5-15A2.pdf | |
![]() | FR30J | FR30J DACO SMD or Through Hole | FR30J.pdf |