창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-370-563635-001A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 370-563635-001A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 370-563635-001A | |
관련 링크 | 370-56363, 370-563635-001A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AM-48.000MAGV-T | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-48.000MAGV-T.pdf | ||
![]() | MCR006YZPF5103 | RES SMD 510K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF5103.pdf | |
![]() | MCT06030C6043FP500 | RES SMD 604K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6043FP500.pdf | |
![]() | MCR50JZHF6192 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF6192.pdf | |
![]() | 4308R-102-563 | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 8SIP | 4308R-102-563.pdf | |
![]() | 550162T250BB2B | 550162T250BB2B CDE DIP | 550162T250BB2B.pdf | |
![]() | 93C56AT-E/MS | 93C56AT-E/MS MICROCHIP dip sop | 93C56AT-E/MS.pdf | |
![]() | G1G6P | G1G6P NO SMD or Through Hole | G1G6P.pdf | |
![]() | SEL5723C | SEL5723C SANKEN ROHS | SEL5723C.pdf | |
![]() | LMC6032IMX NOPB | LMC6032IMX NOPB NS SMD or Through Hole | LMC6032IMX NOPB.pdf | |
![]() | POS-201 | POS-201 ORIGINAL NEW | POS-201.pdf | |
![]() | LB8107MS | LB8107MS SANYO SMD or Through Hole | LB8107MS.pdf |