창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-370-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 370-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 370-3 | |
관련 링크 | 370, 370-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Q6025N5TP | TRIAC 600V 25A TO263 | Q6025N5TP.pdf | |
![]() | CRT0402-FZ-1330GLF | RES SMD 133 OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-1330GLF.pdf | |
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![]() | P50273 AR | P50273 AR XILINX PLCC-28 | P50273 AR.pdf | |
![]() | DF3014F4 | DF3014F4 ORIGINAL QFN6 | DF3014F4.pdf | |
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![]() | MLM301AP1 | MLM301AP1 MOT DIP-8 | MLM301AP1.pdf | |
![]() | MPC8270ZUQLDA333/250/83MHZ | MPC8270ZUQLDA333/250/83MHZ FRRESCALE BGA | MPC8270ZUQLDA333/250/83MHZ.pdf | |
![]() | XPC860ENZP60C1 | XPC860ENZP60C1 MOTO BGA | XPC860ENZP60C1.pdf | |
![]() | BYV26D,133 | BYV26D,133 NXP SMD or Through Hole | BYV26D,133.pdf | |
![]() | JC6-P107-09 | JC6-P107-09 Tyco con | JC6-P107-09.pdf |