창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-36FLZ-SM2-TB(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 36FLZ-SM2-TB(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-connectors | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 36FLZ-SM2-TB(LF)(SN) | |
관련 링크 | 36FLZ-SM2-TB, 36FLZ-SM2-TB(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3412.0115.24 | FUSE BRD MNT 1A 32VAC 63VDC 0603 | 3412.0115.24.pdf | |
AT-11.2896MDGI-T | 11.2896MHz ±20ppm 수정 16pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.2896MDGI-T.pdf | ||
![]() | RCS06031K00FKEA | RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031K00FKEA.pdf | |
![]() | 70230-3058 | SAFETY LIGHT CURTAIN | 70230-3058.pdf | |
![]() | AMD7960DC | AMD7960DC N/A DIP | AMD7960DC.pdf | |
![]() | MC1074L | MC1074L MOT CDIP | MC1074L.pdf | |
![]() | MCP73842T-840I/UN | MCP73842T-840I/UN MICROCHIP MSOP-10 | MCP73842T-840I/UN.pdf | |
![]() | FAR-F5CP-836M50-D2 | FAR-F5CP-836M50-D2 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F5CP-836M50-D2.pdf | |
![]() | MAX218EAP+ | MAX218EAP+ MAXIM SSOP20 | MAX218EAP+.pdf | |
![]() | BAM05-40203-0507 | BAM05-40203-0507 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAM05-40203-0507.pdf | |
![]() | XENPAK-10GB-ZR | XENPAK-10GB-ZR CISCO SMD or Through Hole | XENPAK-10GB-ZR.pdf | |
![]() | MIC2605YML-TR | MIC2605YML-TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2605YML-TR.pdf |