창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36DX722F200CF2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 36D(E,X) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 36DX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7200µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.579" Dia (65.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.752" (146.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 36DX722F200CF2A | |
| 관련 링크 | 36DX722F2, 36DX722F200CF2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | R7200606XXOO | DIODE MODULE 600V 600A DO200AB | R7200606XXOO.pdf | |
![]() | G6A-274P-ST27-USDC48 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6A-274P-ST27-USDC48.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE4K53 | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE4K53.pdf | |
![]() | DRV5053RAQLPGM | IC HALL SENSOR DGTL SW TO-92 | DRV5053RAQLPGM.pdf | |
![]() | PCF2119RU/2/F2,026 | PCF2119RU/2/F2,026 NXP SMD or Through Hole | PCF2119RU/2/F2,026.pdf | |
![]() | LD29300D2M18R | LD29300D2M18R ST DO 220 DO 220 AB IS | LD29300D2M18R.pdf | |
![]() | MAX77EP | MAX77EP NSC SOP-8 | MAX77EP.pdf | |
![]() | S869T869GS08 | S869T869GS08 TEL SOT-23 | S869T869GS08.pdf | |
![]() | CDCLVD1204EVM | CDCLVD1204EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | CDCLVD1204EVM.pdf | |
![]() | HSMP-4890TR1 | HSMP-4890TR1 HewlettPackard SMD or Through Hole | HSMP-4890TR1.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM88 | C8051F300-GSM88 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM88.pdf | |
![]() | MC7815AECTBU | MC7815AECTBU FSC Call | MC7815AECTBU.pdf |