창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-36DX123F200DJ2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 36D(E,X) Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | 36DX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.079" Dia (78.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.752" (222.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 36DX123F200DJ2A | |
관련 링크 | 36DX123F2, 36DX123F200DJ2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X7S2A222M050BB | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7S2A222M050BB.pdf | |
![]() | 767161204GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 200K OHM 16SOIC | 767161204GPTR13.pdf | |
![]() | CX28332-18P | CX28332-18P MIND SMD or Through Hole | CX28332-18P.pdf | |
![]() | 350VXWR220M30X30 | 350VXWR220M30X30 RUBYCON DIP | 350VXWR220M30X30.pdf | |
![]() | MC100111 | MC100111 MOTOROLA QFP | MC100111.pdf | |
![]() | XC17S150AVC08 | XC17S150AVC08 XIL TSOP-8 | XC17S150AVC08.pdf | |
![]() | 10YXG10000M16X40 | 10YXG10000M16X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXG10000M16X40.pdf | |
![]() | C2012X5R1H392KT | C2012X5R1H392KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H392KT.pdf | |
![]() | ADP1754ACPZ-1.8-R7 | ADP1754ACPZ-1.8-R7 ADI 16-LFCSP | ADP1754ACPZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | SN75175N3 | SN75175N3 TIS Call | SN75175N3.pdf | |
![]() | UPC1213C #T | UPC1213C #T NEC DIP-8P | UPC1213C #T.pdf | |
![]() | 76HPSB02GWT | 76HPSB02GWT GHY SMD or Through Hole | 76HPSB02GWT.pdf |