창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36D432F200DD2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 36D(E,X) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.079" Dia (78.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.752" (120.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 36D432F200DD2B | |
| 관련 링크 | 36D432F2, 36D432F200DD2B 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423AST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AST.pdf | |
![]() | CW0013K300JE70HS | RES 3.3K OHM 5% AXIAL | CW0013K300JE70HS.pdf | |
![]() | PEB42652TV1.1GB | PEB42652TV1.1GB Infineon SSOP | PEB42652TV1.1GB.pdf | |
![]() | 105K/25v | 105K/25v muRata 1206 | 105K/25v.pdf | |
![]() | FDB24AN06LAO | FDB24AN06LAO FAIRC TO-263(D2PAK) | FDB24AN06LAO.pdf | |
![]() | 223858000000 | 223858000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 223858000000.pdf | |
![]() | R27V402F-031 | R27V402F-031 EPSON TSOP | R27V402F-031.pdf | |
![]() | M34203M4-111SP | M34203M4-111SP MIT DIP | M34203M4-111SP.pdf | |
![]() | NF-6501-U-N-A2 | NF-6501-U-N-A2 NVIDIA BGA | NF-6501-U-N-A2.pdf | |
![]() | MIC29602BT | MIC29602BT MIC TO220 | MIC29602BT.pdf | |
![]() | HEF4011BT NXP 8000 | HEF4011BT NXP 8000 NXP SMD or Through Hole | HEF4011BT NXP 8000.pdf | |
![]() | PLP3212S121SL2 | PLP3212S121SL2 MURATA SMD or Through Hole | PLP3212S121SL2.pdf |