창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3689127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3689127 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3689127 | |
관련 링크 | 3689, 3689127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825GC562KAT3A | 5600pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC562KAT3A.pdf | ||
SIT8008BIF21-18E-100.000000G | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT8008BIF21-18E-100.000000G.pdf | ||
HK1608R27J-T | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.9 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | HK1608R27J-T.pdf | ||
CPF0603B102KE1 | RES SMD 102K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B102KE1.pdf | ||
AS873A | AS873A TI SOP24 | AS873A.pdf | ||
MB87F6570 | MB87F6570 FUJ BGA | MB87F6570.pdf | ||
UDZS P1TE-17 | UDZS P1TE-17 ROHM SMD or Through Hole | UDZS P1TE-17.pdf | ||
S3C851BXZ0-QD8B | S3C851BXZ0-QD8B SAMSUNG 160QFP | S3C851BXZ0-QD8B.pdf | ||
TDG2004P | TDG2004P TOS SMD or Through Hole | TDG2004P.pdf | ||
D9937F1 | D9937F1 NEC BGA | D9937F1.pdf | ||
M520-V1.04A | M520-V1.04A ST SMD or Through Hole | M520-V1.04A.pdf | ||
HD2144FA20 | HD2144FA20 HIT QFP | HD2144FA20.pdf |