창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3684.3685.3686 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3684.3685.3686 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3684.3685.3686 | |
| 관련 링크 | 3684.368, 3684.3685.3686 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DD1217AS-H-1R5N=P3 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 9.4A 7.6 mOhm Max Nonstandard | DD1217AS-H-1R5N=P3.pdf | ||
![]() | MHQ1005P5N1ST | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 120 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P5N1ST.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D66R5V | RES SMD 66.5 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D66R5V.pdf | |
![]() | AC2010FK-0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0726R7L.pdf | |
![]() | TNPW120612R1BEEN | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120612R1BEEN.pdf | |
![]() | 108648-HMC732LC4B | EVAL BOARD HMC732LC4B | 108648-HMC732LC4B.pdf | |
![]() | F0603CP1500V032TDW | F0603CP1500V032TDW AEM SMD or Through Hole | F0603CP1500V032TDW.pdf | |
![]() | 604111-1-C | 604111-1-C AMP/TYCO SMD or Through Hole | 604111-1-C.pdf | |
![]() | M55342M06B10EOR | M55342M06B10EOR DALE SMD or Through Hole | M55342M06B10EOR.pdf | |
![]() | CY8C24894-24LFXI | CY8C24894-24LFXI CY QFN | CY8C24894-24LFXI.pdf | |
![]() | R413N2470DQ00M | R413N2470DQ00M KEMET SMD or Through Hole | R413N2470DQ00M.pdf | |
![]() | PCA9600DP,118 | PCA9600DP,118 NXP 8-TSSOP | PCA9600DP,118.pdf |