창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3676X36771 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3676X36771 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3676X36771 | |
| 관련 링크 | 3676X3, 3676X36771 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL1180 | CL1180 EDSYN SMD or Through Hole | CL1180.pdf | |
![]() | LTC3589IUJ-1 | LTC3589IUJ-1 LINEAR QFN | LTC3589IUJ-1.pdf | |
![]() | PAR1 | PAR1 ORIGINAL SOP-5 | PAR1.pdf | |
![]() | LTC3811EG#PBF | LTC3811EG#PBF LTC SSOP-36P | LTC3811EG#PBF.pdf | |
![]() | UPD17240-166 | UPD17240-166 NEC TSSOP30 | UPD17240-166.pdf | |
![]() | BD901-S | BD901-S BOURNS SMD or Through Hole | BD901-S.pdf | |
![]() | BCM88640KFSB | BCM88640KFSB BROADCOM BGA | BCM88640KFSB.pdf | |
![]() | C1206C225K4PAC7025 | C1206C225K4PAC7025 Kemet SMD or Through Hole | C1206C225K4PAC7025.pdf | |
![]() | M38007E4DSP | M38007E4DSP MIT 2000 | M38007E4DSP.pdf | |
![]() | 2SA1693 2SC4466 | 2SA1693 2SC4466 SANKEN TO-3P | 2SA1693 2SC4466.pdf | |
![]() | MAX117CAI+ | MAX117CAI+ MAX SSOP-28 | MAX117CAI+.pdf | |
![]() | SSSM230 | SSSM230 MIT SOP28 | SSSM230.pdf |