창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3660B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3660B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3660B | |
| 관련 링크 | 366, 3660B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-40-B3LF | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-40-B3LF.pdf | |
| AV-13.560MAHI-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 16pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.560MAHI-T.pdf | ||
![]() | VLF504012MT-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 320 mOhm Max Nonstandard | VLF504012MT-150M.pdf | |
![]() | 23J25RE | RES 25 OHM 3W 5% AXIAL | 23J25RE.pdf | |
![]() | S25C6M | S25C6M PEC DIP | S25C6M.pdf | |
![]() | DD61S12 | DD61S12 SANREX SMD or Through Hole | DD61S12.pdf | |
![]() | MBM29DL322TE-90 | MBM29DL322TE-90 FUJITSU BGA | MBM29DL322TE-90.pdf | |
![]() | XZR05/12D12 | XZR05/12D12 N/A DIP | XZR05/12D12.pdf | |
![]() | MCP6041I | MCP6041I MICROCHI SOP8 | MCP6041I.pdf | |
![]() | 2SA1943/C5200-O | 2SA1943/C5200-O TOS TO-3P | 2SA1943/C5200-O.pdf | |
![]() | OM6104STT | OM6104STT InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM6104STT.pdf | |
![]() | LPA670-J 1210-G | LPA670-J 1210-G OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LPA670-J 1210-G.pdf |